測試、驗證座與治具
翻蓋式測試座燒錄治具
手動式翻蓋結構，翻蓋式測試座燒錄治具
產品特性：
類型： 測試座/燒錄座
采用手動式翻蓋結構，操作簡易；
探針的特殊頭形能刺破錫球氧化層，接觸可靠，而不會損傷錫球；
采用浮板結構，對于IC有球無球都可以測；
高精度的定位槽和導向孔，保證IC定位精準，測試準確率高；
探針可以更換，維修方便，成本低；
絕緣材料：鋁合金，Torlon/PEI/PEEK/PPS/FR4；
最小間距：pitch=0.3mm；
測試頻率:-3dB@19GHz；
接觸電阻：<100mΩ；
用途：IC燒錄／ IC功能驗證測試；
可以根據客戶要求定制非標測試座；
應用范圍：BGA/QFN/QFP等封裝IC燒錄/測試，
上一條：TB10 下一條：FPC/FFC/Connector測試治具
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