全自動芯片燒錄機,針對大容量大批量IC的燒錄的一款全自動智能化IC編程設備。內置高性能萬用燒錄器,使用媲美貼片機的精密雙吸嘴真空取料系統,具備伺服上壓制塊結構,最多支持72PCS燒錄座進行異步燒錄,設備最高產能 1300PCS/H;
A、機體及外殼
機柜:包括所有的機械零部件和電氣控制元件,使設備符合安全性要求。機柜主體采用方通管焊接,外殼采用板金件結構。并且機柜的左、右、后門板可以打開,便于拆裝,使設備主體的安裝和維護及保養更加方便。機柜前門裝有不同的信號線接口、電源接口以及氣源接口,方便更換不同的進退料模塊。
機座:機座將整個機器上下有效的結合在一起,起到穩定的作用。采用鋁合金板材料,經久耐用,不易腐蝕。
B、視覺系統
視覺部分由三個相機組成,一個固定于Z軸一側,主要用于對Z軸所到達的位置進行定位,與坐標設定和進料模組二維碼檢測;一個固定在機器臺面下方,用于模塊比對精準定位。第三個安裝于TP17編帶機上,用于檢測IC極性測試。
C、取、放料Z軸部分
XY 平臺:固定于左右臺面板上方,利用伺服電機與模組的驅動帶動XY 軸進行運動。
Z軸部分:Z軸取、放料功能是在XY平臺的帶動下將IC準確地進行取放。在此過程中,Z軸吸取IC后先到下CCD處對IC進行比對,糾正后將IC放 入燒錄座中。當IC燒錄完畢后再由Z軸將測試成功的IC取回到出料裝置中,測試不合格的則放入到燒錄NG盒中。該部分有伺服/步進電機、真空 發生器和真空吸嘴等部件組成。使用步進電機驅動同步帶傳動帶動Z軸運動,當Z軸到達IC所在位置上方后,Z軸向下移動到懸空近接IC的表面 位置,啟動真空吸取IC,吸嘴吸取IC上升到安全高度后再移動到放料位置,Z軸向下移動到一定位置,關閉真空進行放料動作,步進電機回到上限位置。 完成各個工位IC的取放。
A. 優越的性能---系統支持盤式輸入和帶式封裝輸出操作,這樣就可以為大多數種類的模塊提供測試,印字和包裝轉換。
B. 智能化的操作---自動按順序取&放IC,完成指定任務:裝載/定位/測試/分類/卸載,使用強大的軟件控制。
C靈活的包裝轉化---提供盤狀和帶狀之間的IC包裝快速轉換以及把它們在燒錄器上安裝和卸下,安裝到工作的平臺。
D. 快速更換易耗件,維護簡單---開機自檢,模塊化設計允許簡單的維護,修理和替換;不同的輸入輸出設備可以進行快速的變更。
E.強大的操作軟件---設置數據和測試結果也自動地被保存,下次開機直接使用;這樣的好處是對于品質控制和生產追蹤;圖形化的用戶接口使訪問更容易。
F.緊湊的尺寸---主機尺寸僅L855mm *W1615mm * H1250mm(含腳墊100mm/不含顯示器高度460mm)提供優化的量產空間。
A、傳動系統 整機效率:800-1000UPH以上,平均一個循環小于3.6秒。
運動系統:運動系統:X/Y/軸伺服電機,Z1/Z2/U1/U2軸步進電機,測試座開合利用氣缸模式。
精度:X軸±0.05mm;Y軸±0.05mm;Z軸±0.05mm; U(θ)軸±0.03度。
有效行程:X軸:510mm;Y軸:500mm;Z軸:25mm。
吸嘴精度:±0.05mm
B、操作性能 最適操作溫度:13o--32oC
產量:800--1000UPH
平均無故障時間:210H
噪聲:小于85分貝
主機:L855mm *W1615mm * H1250mm(含腳墊100mm/不含顯示器高度460mm)
主機凈重:?Kg
D、進出料裝置
單盤Tray:用戶指定所用Tray盤型號并提供特殊點位置,系統自動計算每個模塊所在Tray 盤位置。
Tape Out:編帶出料,編帶寬度8~24mm自粘膠膜或熱壓包裝。
包裝方式轉換:不同的封裝之間相互轉換:盤裝/帶裝
E、控制系統
操作系統:Windows 7 32位
顯示器:19寸液晶顯示器
F、電源
工作電壓:190~240V/50Hz。
功率:1.2KW。
數據輸入設備:鍵盤+鼠標。
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